技术体系概览
这个页面是对"我实际掌握什么"的分解。每个部分会有更详细的主题页面和笔记链接， 方便其他人快速判断我们可以在哪些层面进行有意义的对话。
1. 物理与建模（Physics & Simulation Modeling）
从数学基础到控制方程，从湍流/多相/燃烧模型到具体工程场景（风扇、压气机、燃烧室、涡轮等）。 更多关注「物理理解 + 建模权衡」而非特定求解器的使用说明。
2. 数值方法、求解器与 HPC（Numerics, Solvers & HPC）
离散化方法（FVM/FEM/DG）、时间推进、线性/非线性求解器、预条件、稳定性； 再到并行分区、负载均衡、缓存/带宽行为——主要关注「算法如何映射到机器」。
3. 软件工程与计算流程（Software Engineering & Workflow）
包括：软件调研与理解、自研代码的架构设计、编码规范与测试、 算例库与 CI/CD，以及完整的「预处理 → 求解 → 后处理 → HPC 作业」流程如何设计与演进。
4. 芯片与系统集成（Chips & System Integration）
在不泄露保密信息的前提下，讨论如何从算子/数据布局角度理解自研芯片架构， 以及将 CFD / CAE 求解器与自研芯片和系统平台集成的过程。
5. AI 在仿真/编码/芯片中的应用（AI for Simulation / Coding / Chips）
AI 在仿真中的应用（模型/条件推荐、结果判读），在编码中的应用（代码生成、测试、重构）， 以及在芯片性能分析/调度策略探索中的可能性。更多关注「如何在现有工作流中使用 AI」而非构建大模型。